Dünne Platten aus Siliziumnitrid eignen sich besonders für die Auflageflächen von Waferträgern und Ansaugplatten, die zum Polieren, Maskieren, Ätzen, Strukturieren und Beschichten von Wafern eingesetzt werden. Durch die hohe Festigkeit und Schadenstoleranz ist es zudem möglich, besonders dünne Komponenten herzustellen und diese individuell mit Laser-Bohrungen oder -Oberflächenstrukturen zu versehen. So entstehen „Wafer-Probecards“, welche die Endkontrolle von Mikrochips und fertig bestückten Platinen ermöglichen.
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