Keramik-Metall-Löt­baugruppen.

Hochvakuumdichte Bauteile für höchste Ansprüche

Die verwendete Technologie beinhaltet eine Metallisierung des keramischen Grundkörpers an den Fügestellen mittels Mo/Mn-Paste. Diese wird mechanisch aufgebracht und bei hoher Temperatur eingebrannt. Durch Diffusion entsteht infolgedessen eine stoffschlüssige Verbindung zwischen der Keramik und der Metallisierung. Diese Metallisierung kann mit metallischen Komponenten verlötet werden. In der Regel verwenden wir dafür ein Hartlot. Als weitere Verbindungstechnologie steht das Aktivlöten zur Verfügung, bei dem der Löt- und Metallisierungsvorgang in einem Prozessschritt erfolgt.

Durch diesen Prozess entstehen Verbindungen mit hoher Haftfestigkeit. Diese erfüllen auch die Anforderungen an hochvakuumdichte (hochdruckdichte) Bauteile und kommen z.B. in der Leistungselektronik zum Einsatz.

Mehr als 50-jährige Erfahrung

QSIL verfügt über eine mehr als 50-jährige Erfahrung in der Herstellung von Keramik-Metall-Lötverbindungen. Unsere Prozesserfahrung, gepaart mit modernstem Equipment, erlaubt die Realisierung anspruchsvoller kundenspezifischer Baugruppen. Dabei reicht das Leistungsspektrum von der konstruktiven Gestaltung über die Prototypenherstellung bis hin zur Serienbelieferung. Dieser Prozess, einschließlich der Aufbereitung der keramischen Rohstoffe, wird am Standort Auma-Weidatal durchgeführt.

Keramik-Metall-Lötverbindungen werden als Hochleistungsisolatoren bei unterschiedlichen Arten von Durchführungen (elektrisch, thermisch oder fluidisch) eingesetzt. Die hohe Haftfestigkeit der Verbindung − kombiniert mit Hochvakuumdichtigkeit, Temperaturbeständigkeit und elektrischem Isolationsvermögen − prädestinieren diese Bauteile für eine Vielzahl von Anwendungen. Im Folgenden finden Sie einige davon beispielhaft aufgelistet.

Anwendungsmöglichkeiten:

• Isolatoren für Hochleistungsröhren (Röntgenröhren, Senderöhren)
• Isolatoren für analytische Instrumentierung / physikalische Forschung (Zyklotrone, Beschleunigersektionen, Massenspektrometer)
• Laserapplikationen
• Sensoranwendungen
• Gehäuse für elektronische Bauelemente und Schalter